SMT貼片加工錫膏容易變干的原因是什么？ 　　錫膏是隨著SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠家在生產(chǎn)過程中都反映錫膏容易變干，下面我...

如何避免昆山SMT貼片加工冷焊出現(xiàn) 　　在昆山SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外...

昆山SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制 昆山SMT貼片加工生產(chǎn)中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。昆山SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工...

昆山SMT加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法 1.焊膏質(zhì)量問題 錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接； 焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤上； 預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤，焊錫膏...

在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問題有哪些？ 很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為昆山SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）： （1） QFN：最...

昆山SMT加工的貼片檢測(cè)方法 在SMT加工中檢測(cè)是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊膏測(cè)厚儀檢測(cè)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、在線測(cè)試、飛針測(cè)試等，由于各工序檢測(cè)內(nèi)容及特點(diǎn)不...

PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？ PCBA加工工藝流程： 1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接； 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；...

昆山SMT貼片機(jī)的操作注意事項(xiàng) 一、上板操作注意事項(xiàng) 1、上板時(shí)板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進(jìn)。 2、上板時(shí)要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開。導(dǎo)致板卡住，長(zhǎng)期如此還會(huì)導(dǎo)致軌道成喇叭口...

昆山威爾欣電子介紹：昆山smt貼片元件如何拆卸？ 昆山smt貼片元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的...

昆山威爾欣電子分享：昆山SMT原材料質(zhì)檢測(cè)的任務(wù)與方法 原材料質(zhì)量檢測(cè)的任務(wù)包含原材料質(zhì)量判斷、質(zhì)量問題預(yù)防、質(zhì)量信息反饋和質(zhì)量問 題仲裁四個(gè)方面。質(zhì)量判斷是指按照相關(guān)質(zhì)量要求和規(guī)范,通過檢測(cè)來判斷原材料質(zhì)...

昆山SMT貼片加工廠里選擇性波峰焊的作用 一、傳統(tǒng)波峰焊相比的優(yōu)勢(shì)： ①噴嘴設(shè)計(jì)，控制錫波高度。 ②點(diǎn)對(duì)點(diǎn)噴涂，透錫率穩(wěn)定可靠。 ③錫波易惰性保護(hù)，錫渣量少。 ④Z軸及泵偏高度可編輯，異形件及復(fù)雜位置上錫方便...

昆山SMT加工工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的基本要求如下： 1. PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件回流焊時(shí)熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時(shí)布局均勻也有利于重心平衡，在振動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)中，不容易...