昆山SMT加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法
1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題
錫膏中的金屬含量較高,尤其是在過(guò)長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后,往往會(huì)增加金屬含量,從而導(dǎo)致IC引腳橋接;
焊膏粘度低,預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤(pán)上;
預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤(pán),焊錫膏崩解性差。
解決方案:調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。
2.印刷機(jī)系統(tǒng)問(wèn)題
印刷機(jī)的可重復(fù)性差,對(duì)準(zhǔn)不均勻(鋼板對(duì)準(zhǔn)不良,PCB對(duì)準(zhǔn)不良),導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤(pán)的外部,通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見(jiàn)到;
PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計(jì)不正確,PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中SN-PB合金涂層不均勻,導(dǎo)致焊膏量過(guò)多。
解決方案:調(diào)整印刷機(jī)以改善PCB焊盤(pán)的涂層。
3.貼裝問(wèn)題
焊膏壓縮后過(guò)大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見(jiàn)原因。另外,貼片精度不夠,元件會(huì)出現(xiàn)位移,IC引腳變形等情況,也容易導(dǎo)致橋接。
4.預(yù)熱問(wèn)題
回流焊爐的加熱速度太快,焊錫膏溶劑沒(méi)有時(shí)間揮發(fā)。
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