在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問題有哪些?
很多貼片工廠在生產(chǎn)中,經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良,作為昆山SMT加工工廠的一員,根據(jù)經(jīng)驗(yàn),總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度):
(1) QFN:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(3)大間距、大尺寸BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。
(4)小間距BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(5)長的精細(xì)間距表貼連接器:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。
(6)微型開關(guān)、插座:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。
常見問題產(chǎn)生的主要原因有:
(1)微細(xì)間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。
(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開裂主要是受潮所致。
(3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。
(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。
(5)長的精細(xì)問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。
(6)微型開關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香,主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。
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