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昆山SMT加工工藝對PCB設(shè)計的基本要求
所屬分類:公司資訊發(fā)表時間:2020-11-20

昆山SMT加工工藝對PCB設(shè)計的基本要求如下:


1. PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻,大質(zhì)量元器件回流焊時熱容量較大,過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊;同時布局均勻也有利于重心平衡,在振動沖擊實驗中,不容易出現(xiàn)元器件、金屬化孔和焊盤被破壞的現(xiàn)象。

2. 元器件在PCB上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一引腳排列方向盡量一致。所有元器件編號的印刷方位相同。

3. 大型元器件的四周要留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進行操作的尺寸。

4. 發(fā)熱元器件應(yīng)盡可能遠離其他元器件,一般置于邊角、機箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元器件應(yīng)用其他引線或其他支撐物進行支撐(如可加散熱片),使發(fā)熱元器件與PCB表面保持一定的距離,最小距離為2mm。發(fā)熱元器件在多層板中將發(fā)熱元器件體與PCB連接,設(shè)計時做金屬焊盤,加工時用焊錫連接,使熱量通過PCB散發(fā)。

5. 溫度敏感元器件要遠離發(fā)熱元器件。如三極管、集成電路、電解電容器及有些塑殼元器件等,應(yīng)盡可能遠離橋堆、大功率元器件、散熱器和大功率電阻。

6. 需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元器件和零部件,如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器微動開關(guān)、保險管、按鍵、插拔器等元器件的布局,應(yīng)考慮整機的結(jié)構(gòu)要求,將其置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。若是機內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在PCB上便于調(diào)節(jié)的地方;若是機外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng),防止三維空間和二維空間發(fā)生沖突。例如,鈕子開關(guān)的面板開口和PCB上開關(guān)空的位置應(yīng)當相匹配。

7. 接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔,并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間,以防止因受熱膨脹而變形。如長串端子受熱膨脹比PCB還嚴重,波峰焊時易發(fā)生翹起現(xiàn)象。

8. 一些體(面)積公差大、精度低,需二次加工的元器件、零部件(如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆、散熱器等),與其他元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的余量。

9. 建議電解電容器、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容器等增加裕量不小于1mm,變壓器、散熱器和超過5W(含5W)的電阻不小于3mm。

10. 電解電容器不可觸及發(fā)熱元器件,如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。電解電容器與散熱器的間隔最小為10mm,其他元器件到散熱器的間隔最小為20mm。

11. 應(yīng)力敏感元器件不要布放在PCB的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處,以上這些位置是PCB的高應(yīng)力區(qū),容易造成焊點和元器件的開裂或裂紋。

12. PCB設(shè)計要滿足回流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。減少波峰焊時產(chǎn)生的陰影效應(yīng)。

13. 應(yīng)留出PCB定位孔及固定支架需占用的位置。

14. 在面積超過500cm2的大面積PCB設(shè)計中,為防止過錫爐時PCB彎曲,應(yīng)在PCB中間留一條5~10mm寬的空隙,不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條

15. 回流焊工藝的元器件排布方向。

? 元器件的布放方向要考慮PCB進入回流焊爐的方向。

? 為了使兩個端頭片式元器件的兩側(cè)焊端及SMD元器件兩側(cè)引腳同步受熱,減少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生立碑、移位、焊端脫離焊盤等焊接缺陷,要求PCB上兩個端頭片式元器件的長軸應(yīng)垂直于回流焊爐的傳送帶方向。

? SMD元器件長軸應(yīng)平行于回流焊爐的傳送方向,兩個端頭的Chip元器件長軸與SMD元器件長軸應(yīng)互相垂直。

? 一個好的PCB設(shè)計除了要考慮熱容量的均勻外,還要考慮元器件的排布方向與順序,

? 對于大尺寸PCB,為了使PCB兩側(cè)溫度盡量保持一致,PCB長邊應(yīng)平行于回流焊爐的傳送帶方向。因此,當PCB尺寸大于200mm時,要求如下:

a)兩個端頭的Chip元器件長軸與PCB長邊相垂直。

b)SMD元器件長軸與PCB長邊平行。

c)雙面組裝的PCB,兩個面上的元器件取向一致。

d)元器件在PCB上的排列方向,同類元器件盡可能按相同的方向排列,特征方向應(yīng)一致,便于元器件的貼裝、焊接和檢測。如電解電容器正極、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第1引腳排列方向盡量一致。

16. 為防止PCB加工時觸及印制導(dǎo)線造成層間短路,內(nèi)層及外層邊緣的導(dǎo)電圖形距離PCB邊緣應(yīng)大于1.25mm。當PCB外層的邊緣已經(jīng)布設(shè)了接地線時,接地線可以占據(jù)邊緣位置。對因結(jié)構(gòu)要求已經(jīng)占據(jù)的PCB板面位置,不能再布設(shè)元器件和印制導(dǎo)線在SMD/SMC的底面焊盤區(qū)不能有通孔,避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加熱重熔后分流。

17. 元器件的安裝間距:元器件的最小安裝間距必須滿足SMT組裝的可制造性、可測試性和可維修性等要求。


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