昆山威爾欣電子介紹:昆山smt貼片元件如何拆卸?
昆山smt貼片元件要想拆下來(lái),一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí),才能熟練掌握,否則的話,如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的
昆山smt貼片加工 元件要想拆下來(lái),一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí),才能熟練掌握,否則的話,如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。大致分為三種情況來(lái)描述。
一、對(duì)于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi),改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
二、對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
三、對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán),只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊,有引腳的邊都對(duì)齊,稍用力將元件按在PCB 板上,用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。不要大力晃動(dòng)電路板,而是輕輕將其轉(zhuǎn)動(dòng),將其余角上的引腳先焊上。當(dāng)四個(gè)角都焊上以后,元件基本不會(huì)動(dòng)了,將剩下的引腳一個(gè)一個(gè)焊上。焊接時(shí)先涂一些松香水,烙鐵頭帶少量錫,一次焊一個(gè)引腳。
最后建議,高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍,用鑷子夾住元件,用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳,等都熔化時(shí)將元件提起。如果拆下的元件還要,那么吹的時(shí)候就盡量不要對(duì)著元件的中心,時(shí)間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤(pán)。
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