昆山smt貼片加工的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝 為了保證PCBA代工代料的良品率在昆山smt貼片加工中SMT工廠是一定要對加工過的電子產(chǎn)品進行檢查的,昆山smt貼片加工的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝問題。 一、元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對焊膏...

昆山SMT貼片加工錫膏粘度控制方法 一般在昆山SMT貼片加工制程中，我們用到的錫膏粘度為180~200Pa/s。如果錫膏粘度低，就會出現(xiàn)錫膏過稀現(xiàn)象。這時接連出現(xiàn)的可能就是印刷中會有塌陷、虛焊、立碑、有錫珠、不飽滿、B...

昆山SMT貼片加工有鉛加工與無鉛加工有什么區(qū)別？ SMT貼片加工一般有兩種類型的加工技術(shù)，一種是無鉛加工技術(shù)，一種是無鉛加工技術(shù)，眾所周知鉛對人體有害，因此無鉛加工技術(shù)符合環(huán)保要求保護，是時代的潮流。SMT貼片...

昆山SMT貼片加工的印刷和點膠工藝 昆山SMT貼片加工由許多電子加工工藝組成，其中錫膏印刷工藝和點膠工藝都是比較重要的工藝。下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下這兩種加工工藝。 印刷工藝一般是通過零件的類型和...

昆山SMT貼片加工有什么特點呢？ 昆山SMT貼片加工有什么特點？昆山SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接...

SMT貼片加工錫膏容易變干的原因是什么？ 　　錫膏是隨著SMT貼片加工行業(yè)而產(chǎn)生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠家在生產(chǎn)過程中都反映錫膏容易變干，下面我...

如何避免昆山SMT貼片加工冷焊出現(xiàn) 　　在昆山SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外...

昆山SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制 昆山SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。昆山SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工...

昆山SMT加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法 1.焊膏質(zhì)量問題 錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時間之后，往往會增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接； 焊膏粘度低，預(yù)熱后擴散到焊盤上； 預(yù)熱后擴散到焊盤，焊錫膏...

在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問題有哪些？ 很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為昆山SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）： （1） QFN：最...

昆山SMT加工的貼片檢測方法 在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學(xué)檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內(nèi)容及特點不...

PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？ PCBA加工工藝流程： 1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接； 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；...