昆山SMT貼片加工對(duì)PCB板的要求

1.昆山SMT貼片加工對(duì)PCB板大小及變形量：
PCB寬度（含板邊） 要大于等50mm；
PCB長(zhǎng)度（含板邊） 要大于等50mm；
板邊寬度：＞5mm；
拼板間距：＜8mm；
PAD與板緣距離：＞5mm；
向上彎曲程度：＜1.2mm；
向下彎曲程度：＜0.5mm；
昆山PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度＜0.25
2.昆山SMT貼片加工對(duì)PCB板上識(shí)別點(diǎn)（Mark）的要求：
Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；
Mark的大小；0.8~1.5mm；
Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；
Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物；
Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；
Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等；
為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。

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