采用昆山SMT貼片工藝的優(yōu)勢(shì)

1．組裝密度高體積小 　　片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。一般地，采用SMT貼片加工可使電子產(chǎn)品體積縮小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔安裝技術(shù)元器件，它們按2．54mm網(wǎng)格安裝元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1．27mm發(fā)展到目前0．63mm網(wǎng)格，個(gè)別達(dá)0．．5mm網(wǎng)格安裝元件，密度更高。例如一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75mm，而同樣引線(xiàn)采用引線(xiàn)間距為0．63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1／12。
2．可靠性高 　　由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎有90％的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。
3．高頻特性好 　　由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)問(wèn)，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2～3倍。
4．降低成本
·印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1／12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降．
·印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用； 　　·由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；
·由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用；
·SMT及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻已同通孔電阻價(jià)格相當(dāng)，約合1分人民幣。
5．便于自動(dòng)化生產(chǎn) 　　目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40％原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

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