昆山SMT貼片-貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查
昆山SMT貼片的生產(chǎn)加工如何檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量是PCBA加工廠需要負(fù)責(zé)的一個(gè)問題,焊點(diǎn)是SMT焊接加工的直接質(zhì)量表現(xiàn),焊點(diǎn)的質(zhì)量如何會(huì)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用可靠性,下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下常見的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查方法。
一、PCBA加工良好的焊點(diǎn),外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn):
1、 表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;
2、有良好的潤濕性,焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,最大不超過600;
3、元件高度要適中,適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。
二、SMT貼片加工外觀需要檢查的內(nèi)容:
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯(cuò);
3、是否會(huì)造成短路;
4、元件是否虛焊,不牢固。
總體來說,SMT貼片良好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效,需要進(jìn)行外觀檢查,確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
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