昆山SMT工廠的貼片加工工藝發(fā)展進步
昆山SMT工廠的貼片加工工藝對于現(xiàn)今電子加工行業(yè)來說是不可或缺的,隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,SMT貼片加工的工藝也在隨著需求的增加而不斷發(fā)展進步。下面昆山威爾欣光電給大家簡單介紹一下貼片加工工藝的發(fā)展進步方向。
昆山貼片加工的工藝發(fā)展方向主要在4個方面:產(chǎn)品與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);組裝與新型表面組裝元器件相適應(yīng);高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等要求相適應(yīng);與電子產(chǎn)品的品種多、更新快相適應(yīng)。下面給大家簡單分析一下。
1、SMT貼片加工對于元器件的方位極為嚴格,產(chǎn)品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)。
2、貼片加工的精度正在隨著元器件引腳細間距化不斷發(fā)展而發(fā)展,如0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟等。
3、三維立體組裝的組裝工藝技術(shù),現(xiàn)在被規(guī)劃為貼片機下一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容。
4、為適應(yīng)多品種,小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求,組裝工序快速重組技術(shù),組裝工藝優(yōu)化技術(shù),組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進行研究當中。
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