昆山SMT產(chǎn)品固有的質(zhì)量問題
越來越多的人意識(shí)到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果,這說明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序,安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)裝置,以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。用戶對(duì)電子產(chǎn)品微型化的要求有增無減。我們現(xiàn)在需要,將來也需要體積更小、質(zhì)量更好、性能更好并且效率更高的手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等。伴隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品微型化的需求,我們面臨著要生產(chǎn)出擁有成百上千個(gè)在正常情況下看不見的零部件的產(chǎn)品的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。表面貼裝制造業(yè)面臨著以下主要挑戰(zhàn):
挑戰(zhàn)1:
我們正試圖將沙粒般大小的元件組裝到成百上千、乃至以百萬計(jì)的PCB上,PCB的元件分布密度極高。在組裝過程中,我們所使用的設(shè)備由于諸多因素可能產(chǎn)生偶然或經(jīng)常的系統(tǒng)性定位偏差。這些因素包括:老化問題;貼裝0402或0201元件的能力問題;保持貼裝定位準(zhǔn)確的設(shè)置問題;由于堆積的碎屑吸嘴產(chǎn)出0402型板之前的時(shí)間問題;在效能降低之前每小時(shí)貼裝元件的數(shù)量;操作人員翻轉(zhuǎn)卷筒的能力。除此之外,還有標(biāo)準(zhǔn)焊料的質(zhì)量問題。這些足以讓人理解為什么產(chǎn)品質(zhì)量低劣的成本是巨大的。等到錯(cuò)誤發(fā)現(xiàn),已經(jīng)晚了,有些錯(cuò)誤是在在線測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)的,而在線測(cè)試至多能發(fā)現(xiàn)60%的錯(cuò)誤,許多產(chǎn)品由于組裝密度高或者是設(shè)計(jì)特性而不能進(jìn)行在線測(cè)試;還有一些錯(cuò)誤是在進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)的(如果對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行這種測(cè)試的話)。大多數(shù)的缺陷是消費(fèi)者發(fā)現(xiàn)的。我們中的絕大多數(shù)或者曾身受劣質(zhì)產(chǎn)品之苦,或者在報(bào)紙上讀到過有關(guān)不良質(zhì)量記錄和大量退貨的產(chǎn)品報(bào)道,這比用于返修的成本還要大得多。
挑戰(zhàn)2:
這些錯(cuò)誤都是在生產(chǎn)過程中由于沒有使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備而造成的,其中許多錯(cuò)誤,肉眼根本檢測(cè)不出來,即使有時(shí)間用幾個(gè)小時(shí)來檢測(cè)一塊板子也無濟(jì)于事。然而,包括中國在內(nèi)的許多國家所使用的唯一的檢測(cè)方法就是目測(cè)。更令人吃驚的是,每個(gè)檢測(cè)人員檢測(cè)一塊有400多個(gè)小元件的電路板所用的時(shí)間平均為10分鐘。對(duì)同一個(gè)檢測(cè)人員來說,即使給他40分鐘的時(shí)間,讓他檢查更大元件更為簡(jiǎn)單的電路板,也不能看出90%的問題。而且這個(gè)問題不止和中-高容量的SMT有關(guān)。我曾注意到高混合度-低容量的表面貼裝產(chǎn)品也有類似的問題。許多情況下,快速轉(zhuǎn)換往往造成SMT工藝過程的嚴(yán)重問題。
歸根結(jié)底,不使用AOI,就沒有保證表面貼裝產(chǎn)品內(nèi)在質(zhì)量的可靠方法。雖然圖像比較型的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置存在缺陷,不支持中-高容量的表面貼裝,但是參量自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置卻可以填補(bǔ)這一空白。無論你選擇圖像比較型進(jìn)行低容量的貼裝,還是選擇參量型進(jìn)行中-高容量的貼裝,生產(chǎn)廠商都有能力進(jìn)行100%的AOI支持的檢測(cè)。廠商為實(shí)施可靠的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所進(jìn)行的努力,不止會(huì)降低其自身的生產(chǎn)成本,而且可以確保大多數(shù)消費(fèi)產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良。這是對(duì)21世紀(jì)的先進(jìn)SMT制造廠商的最基本期望。
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