1. 昆山SMT貼片位置要準(zhǔn)確
   
   (1)元器件的貼裝位置必須滿足工藝要求。
   
   兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的功能比較大,貼裝的時候元件寬度方向要有1/2～3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸到焊膏圖形，再流焊時就能夠進(jìn)行自定位，但是如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋的現(xiàn)象；
   
   對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用會較小,而且貼裝偏移是不能通過再流焊來進(jìn)行糾正的。要是貼裝位置超出允許偏差范圍,就得進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。要不再流焊后就須返修,如此便會造成工時、材料浪費,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品的可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。
   
   手工貼裝或手工撥正的時候要求貼裝位置必須準(zhǔn)確,引腳與焊盤要對齊居中,切勿貼放不準(zhǔn).在焊膏上拖動撥正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接現(xiàn)象。
   
   (2)元器件的端頭或引腳和焊盤圖形要盡可能對齊居中，還要保證元件焊端接觸焊膏圖形。
   
   2.昆山SMT元件正確
   
   要求各裝配位號元器件的型號、類型、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。
   
   3.昆山SMT貼片壓力要適合
   
   貼片壓力要恰當(dāng)。如果貼片壓力過小,元器件焊端或引腳就會浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動,另外因為Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下的時候，會造成貼片位置偏移;貼片壓力過大或焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時就容易產(chǎn)生橋接,同時也會因為滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時可能還會損壞元器件。

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