昆山威爾欣光電介紹：PCB主板貼片加工對主板板材有哪些要求？

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材質(zhì)特性要求

高絕緣性：PCB 主板在工作過程中，不同線路之間需要保持良好的絕緣。例如，對于高頻電路的主板，需要采用具有高絕緣性能的板材，如 FR - 4（環(huán)氧玻璃纖維布板），其相對介電常數(shù)一般在 4.0 - 4.7 之間，能夠有效防止電路之間的信號干擾，確保信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。

良好的導(dǎo)熱性：主板上的電子元件在工作時會產(chǎn)生熱量，需要板材有一定的導(dǎo)熱能力來散熱。像金屬基覆銅板（如鋁基覆銅板），它的導(dǎo)熱系數(shù)比傳統(tǒng)的 FR - 4 高很多，能夠?qū)崃靠焖賯鲗?dǎo)出去，避免元件因過熱而損壞。鋁基覆銅板的導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到 1 - 2W/(m?K) 左右，適用于功率較大的電子設(shè)備主板。

合適的熱膨脹系數(shù)（CTE）：主板在加工和使用過程中會經(jīng)歷溫度變化。如果板材的熱膨脹系數(shù)過大，可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或元件松動。一般要求主板板材的熱膨脹系數(shù)與電子元件的熱膨脹系數(shù)相匹配。例如，F(xiàn)R - 4 板材的熱膨脹系數(shù)在 13 - 18ppm/℃之間，能夠較好地適應(yīng)大多數(shù)電子元件的膨脹和收縮，減少因溫度變化引起的物理損壞。

電氣性能要求

低介電損耗：在高頻電路中，信號傳輸過程中的介電損耗會影響信號質(zhì)量。例如，對于通信設(shè)備的 PCB 主板，要求板材的介電損耗角正切（tanδ）值較低。高頻高速的板材如羅杰斯（Rogers）系列板材，tanδ 值可以低至 0.002 - 0.004，能夠有效減少信號衰減，保證信號的完整性和高速傳輸。

穩(wěn)定的介電常數(shù)：介電常數(shù)是影響信號傳輸速度和阻抗匹配的重要因素。主板板材的介電常數(shù)要在一定頻率范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。以高速數(shù)字電路主板為例，要求板材的介電常數(shù)偏差控制在 ±0.05 以內(nèi)，這樣可以確保信號在不同線路上的傳輸速度相對穩(wěn)定，有利于實(shí)現(xiàn)精確的信號處理和傳輸。

機(jī)械性能要求

足夠的強(qiáng)度和硬度：在 PCB 主板貼片加工過程中，需要進(jìn)行各種操作，如元器件的貼裝、焊接等，主板板材要能夠承受這些加工過程而不發(fā)生變形。例如，在自動化貼片生產(chǎn)線中，主板需要在傳送帶上運(yùn)輸、在貼片機(jī)的工作臺上定位等，F(xiàn)R - 4 板材具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和硬度，能夠滿足這些要求，其抗彎強(qiáng)度可以達(dá)到 300 - 500MPa 左右。

良好的平整度：板材的平整度對于高精度的貼片加工至關(guān)重要。如果主板不平，會影響貼片機(jī)對元器件的精確貼裝。一般要求主板的平整度誤差在 0.1 - 0.2mm/m 以內(nèi)，這樣可以確保貼片機(jī)的吸嘴能夠準(zhǔn)確地將元器件貼在預(yù)定位置，提高貼片質(zhì)量。

化學(xué)穩(wěn)定性要求

耐腐蝕性：在加工和使用過程中，主板可能會接觸到各種化學(xué)物質(zhì)，如助焊劑、清洗劑等。板材需要有良好的耐腐蝕性，避免被這些化學(xué)物質(zhì)侵蝕而損壞。例如，F(xiàn)R - 4 板材對常見的酸性和堿性助焊劑有一定的耐受性，能夠在焊接和清洗過程中保持性能穩(wěn)定。

阻燃性：為了安全起見，主板板材需要具備一定的阻燃性能。例如，符合 UL 94 標(biāo)準(zhǔn)中的 V - 0 級阻燃要求的板材，在遇到火源時能夠迅速自熄，防止火災(zāi)的發(fā)生。這對于電子設(shè)備的安全性非常重要，尤其是在一些對防火要求較高的環(huán)境中使用的設(shè)備，如計算機(jī)服務(wù)器機(jī)房等。