昆山SMT工廠的貼片加工中有哪些焊接不良

在昆山SMT工廠的貼片加工中焊接無(wú)疑是非常重要的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，同時(shí)也是加工缺陷多發(fā)的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，以質(zhì)量為主的加工廠都會(huì)注意焊接的質(zhì)量問(wèn)題，嚴(yán)格把關(guān)加工質(zhì)量，從而避免加工缺陷的出現(xiàn)。那么在SMT貼片加工中都有哪些焊接不良的表現(xiàn)呢？下面昆山威爾欣電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、焊點(diǎn)表面有孔：這個(gè)現(xiàn)象出現(xiàn)的原因大多數(shù)是因?yàn)橐€(xiàn)與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：在PCBA上出現(xiàn)這個(gè)現(xiàn)象一般是由于SMT加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的。

3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

5、焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過(guò)高或是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而引起的。

6、焊盤(pán)剝離：焊盤(pán)受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問(wèn)題。

7、冷焊：冷焊的主要表現(xiàn)形式是焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀，出現(xiàn)這種加工不良的主要原因是由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)。

8、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線(xiàn)浸潤(rùn)不良，或者是引線(xiàn)與插孔間隙過(guò)大。