如何選擇SMT貼片焊膏類型

貼片加工的生產加工過程中涉及到多種加工工藝和生產原材料，焊膏就是其中不可或缺的一種加工原材料并且在SMT貼片加工中起到了關鍵作用，SMT貼片焊膏類型的選擇對于SMT加工來說也是值得考究的，不同的焊膏適應不同的生產工藝。下面昆山威爾欣電子給大家簡單介紹一下焊膏類型和不同的生產工藝的焊膏選型。

一、分清產品定位、區(qū)別對待

1、產品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質量的焊膏（R級）。

2、空氣中暴露時間久的，需要抗氧化（RA級）。

3、底端產品、消費品等貼片加工，對產品質量要求不高的，選擇質量差不多價格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質及PCBA焊盤材質

1、焊盤材質為鍍鉛錫SMT加工的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

1、貼片加工中無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的SMT貼片熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點焊膏。