昆山威爾欣電子給大家分享：PCBA貼片的生產(chǎn)加工工藝流程

PCBA就是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是PCB經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件等多個(gè)生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)之后的電子產(chǎn)品。在PCBA的加工環(huán)節(jié)中SMT貼片是極其重要的一環(huán)，這一步的加工質(zhì)量將直接影響到最終電子產(chǎn)品的加工質(zhì)量。下面昆山威爾欣電子給大家分享一下PCBA貼片的生產(chǎn)加工工藝流程。

1、鋼網(wǎng)

最先依據(jù)所設(shè)計(jì)的PCBA貼片方案生產(chǎn)加工鋼網(wǎng)。一般模板分成有機(jī)化學(xué)浸蝕銅鋼網(wǎng)或激光切割不銹鋼板鋼網(wǎng)等。

2、漏印

用刮板將膠漏印到PCBA基板的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準(zhǔn)備，位于SMT貼片加工工藝生產(chǎn)線的最前端。

3、貼裝

將表面貼裝元器件精確安裝到PCBA的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為貼片機(jī)，真空吸筆或?qū)Ｓ眯歪t(yī)用鑷子，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。

4、回流焊接

將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCBA堅(jiān)固焊接在一起以超過設(shè)計(jì)室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照國家標(biāo)準(zhǔn)曲線圖高精密操縱。

5、清洗

將PCBA貼片產(chǎn)品上邊的危害電氣性能的化學(xué)物質(zhì)或?qū)ι眢w危害的焊接殘留如助焊液等去除，若應(yīng)用免清理焊接材料一般能夠無需清理。清理常用機(jī)器設(shè)備為超聲波清洗器和專用型清潔液清理。

6、檢測

對貼裝好的產(chǎn)品開展裝配線品質(zhì)和焊接品質(zhì)的檢驗(yàn)。常用機(jī)器設(shè)備有高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針檢測儀、全自動(dòng)電子光學(xué)檢查儀(AOI)、X-RAY監(jiān)測系統(tǒng)、作用檢測儀等。

7、返修

對檢驗(yàn)出現(xiàn)異常的PCBA開展返修維修。配備在SMT加工工藝生產(chǎn)線中隨意部位。