昆山威爾欣電子介紹SMT貼片PCB板生產(chǎn)工藝

在PCB制造過程中涉及的電子行業(yè)的人很重要。印刷電路板，印刷電路板，都非常廣泛用作電子電路的基礎(chǔ)。印刷電路板被用于提供在其上的電路可內(nèi)置的機械基礎(chǔ)。因此幾乎所有的電路中使用的印刷電路板和它們的設(shè)計和在百萬的量使用。

雖然多氯聯(lián)苯今天形成幾乎所有的電子電路的基礎(chǔ)上，他們往往被認為是理所當然。然而技術(shù)在這方面電子正在向前推進。軌道尺寸減小，在板層的數(shù)量正在增加，以適應(yīng)所要求的增加的連通性，并且設(shè)計規(guī)則正在改善，以確保較小的SMT器件可以處理并在生產(chǎn)中使用的焊接過程可被容納。

PCB制造過程可以以各種方式實現(xiàn)和有許多變體。盡管有許多小的變化，在PCB制造過程中的主要階段是相同的。

PCB成分

印刷電路板，印刷電路板，可以從各種不同的物質(zhì)制成。最廣泛使用的稱為FR4的玻璃纖維基板的形式。這提供了穩(wěn)定的下溫度變化合理的程度，是不擊穿嚴重，雖然不被過度昂貴。其它較便宜的材料可用于在低成本的商業(yè)產(chǎn)品的印刷電路板。對于高性能射頻設(shè)計中的基片的介電常數(shù)是重要的，并且需要損耗低的水平，然后聚四氟乙烯基于的印刷電路板可以使用，盡管它們更難以處理。

為了使與部件的軌道在PCB中，首先獲得的銅包覆板。這包括在襯底材料，通常FR4，與通常的銅包層的兩側(cè)的。該銅覆層是連到主板上一層薄薄的銅片的。這種結(jié)合通常為FR4非常好，但PTFE的性質(zhì)使這更困難，這增加了難度PTFE PCB的加工。

基本的PCB制造工藝

與裸PCB板選擇并提供下一個步驟是創(chuàng)建在電路板上所需要的軌道和除去不需要的銅。該PCB的制造中使用化學(xué)蝕刻過程通常實現(xiàn)。多氯聯(lián)苯使用蝕刻的最常見的形式是氯化鐵。

為了獲得軌道的正確模式，使用攝影過程。通常在裸印刷電路板的銅覆蓋有一層薄薄的光致抗蝕劑。它然后通過照相膠片或光掩膜，詳細說明所要求的磁跡曝光。在這種方式的磁跡的圖像被傳遞到光致抗蝕劑。與此完成時，光致抗蝕劑放置在顯影劑，這樣只有那些需要的軌道板的區(qū)域被覆蓋在抗蝕劑。

在這個過程中的下一階段是將印刷電路板放置到氯化鐵蝕刻在無需軌道或銅的區(qū)域。知的氯化鐵和電路板上的銅的厚度的濃度，它被放置成所需的蝕刻泡沫電子商務(wù)時間量。如果該印刷電路板被放置在蝕刻時間過長，那么一些定義丟失作為氯化鐵將趨于削弱的光致抗蝕劑。

雖然大部分PCB板使用的是照相沖洗加工的制造方法，其他方法也是可用的。一種是使用一個專門的高度精確的銑床。然后機器被控制以磨遠在不需要銅這些地區(qū)的銅?？刂骑@然是自動的，從由PCB設(shè)計軟件生成的文件驅(qū)動。PCB制造的這種形式是不適合大數(shù)量，但它是在需要在PCB樣機數(shù)量非常小的數(shù)量很多情況下的理想選擇。

是有時用于在PCB原型的另一種方法是打印抗蝕刻油墨上使用絲網(wǎng)印刷過程中的印刷電路板。

多層印刷電路板

隨著電子電路的復(fù)雜性增加，它并不總是能夠提供所有正在使用剛在PCB的兩側(cè)所需的連接。發(fā)生這種情況相當普遍時正在設(shè)計致密的微處理器和其它類似的板。當是這種情況多層板是必需的。

多層印刷電路板的制造中，雖然使用相同的進程，作為單層板，要求精度和制造過程控制的一個相當大的程度。

板通過使用薄得多個別板，一個用于每個層制成，然后將這些被結(jié)合在一起，以產(chǎn)生整體的電路板。作為層的數(shù)量增加，所以各個板必須變得更薄，以防止成品板變得太粗。另外，該層間的登記必須非常準確，以確保任何孔對齊。

以結(jié)合不同的層一起板被加熱以固化粘合材料。這可能會導(dǎo)致經(jīng)線的一些問題。大型多層電路板可以有一個獨特的彎曲他們，如果他們不正確的設(shè)計。這可以特別是如果發(fā)生，例如在內(nèi)層之一是電源平面或地平面。雖然這本身是好的，如果一些合理顯著地區(qū)已被無牽無掛銅。這可以在PCB，可導(dǎo)致翹曲內(nèi)建立菌株。

PCB孔和通孔

孔，通常是通過孔或通路稱為需要在PCB內(nèi)的不同的層在不同的點連接在一起。還可能需要的孔，以使被安裝在PCB上設(shè)置導(dǎo)線的元件。此外，可能需要一些固定孔。

正常情況下，孔的內(nèi)表面具有銅層，以使它們電連接電路板的層。這些“鍍通孔的”使用一個電鍍過程中產(chǎn)生的。通過這種方式，板層可以連接。

然后鉆探用數(shù)控鉆孔機來完成，正在從PCB的CAD設(shè)計軟件提供的數(shù)據(jù)。值得注意的是，減少不同尺寸的孔的數(shù)目可以幫助減少在PCB制造成本。

這可能對一些孔是必要的僅電路板的中心的存在，例如，當需要電路板內(nèi)層進行連接。這些“盲孔”被之前的PCB層粘合在一起鉆出中的相應(yīng)層。

印刷電路板的焊料電鍍和阻焊

當在PCB焊接，有必要保持其不應(yīng)被焊接由什么被稱為阻焊層保護的區(qū)域。在加入該層有助于避免對所造成的焊料的PCB板不需要的短路。焊料能抗由聚合物層和焊錫和其他污染物保護板。阻焊的顏色通常是深綠色或紅色。

為了使組件添加到電路板上，鉛或SMT焊接到電路板上容易，板暴露部位通常是“罐頭”或鍍焊料。偶爾板板或領(lǐng)域可能是鍍金。如果一些銅手指被用于邊緣連接，這可能是適用的。由于黃金將失去光澤，它提供了良好的導(dǎo)電性它提供了以低成本連接良好。

PCB絲印

常常需要打印文本并把其他小的印刷idents到PCB上。這可以在識別板幫助，同時也標志著中的組件位置故障幫助查找等由PCB設(shè)計軟件生成的絲網(wǎng)被起訴的標記添加到電路板上，其它制造工藝裸板后已經(jīng)完成。

PCB樣機

任何開發(fā)過程的一部分，通常建議提交到全面生產(chǎn)前進行的原型。同樣是其中PCB樣機通常制造和全面生產(chǎn)前測試的印刷電路板也是如此。通常在PCB原型將需要快速制造為總是有壓力以完成產(chǎn)品開發(fā)的硬件設(shè)計階段。因為PCB原型的主要目的是測試的實際布局，它常常是可以接受的使用稍微不同的PCB制造過程，因為只有在PCB原型板將需要少量。然而，它始終是明智的保持盡可能接近最終PCB制造過程，以確保一些改變是由很少新元素引入到最終的印刷電路板。