昆山SMT貼片加工如何防止橋連?
昆山SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝,它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
那么昆山SMT貼片加工如何防止橋連呢?下面昆山威爾欣光電SMT廠工程師就為大家分析介紹:
第一:提高助焊剞的活性;
第二:提高焊料的溫度;
第三:提高PCB的預(yù)熱溫度,增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能;
第四:使用可焊性好的元器件/PCB;
第五:去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。
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