昆山威爾欣光電分享：貼片加工中需要注意的不良焊接習(xí)慣

       焊接是貼片加工過程中不可缺少的重要環(huán)節(jié)，如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)批漏將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢。所以在貼片加工的過程中要特別注重合適的焊接習(xí)慣，避免因?yàn)楹附硬划?dāng)而影響貼片加工的質(zhì)量。昆山威爾欣為大家整理介紹貼片加工中一些常見的不良焊接習(xí)慣，提醒大家需要加以注意。



       1、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊料流動不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會導(dǎo)?鋁喲尤裙於丈頌?。所以灾J≡窈鮮世猶煩嘰繅菡返某ざ扔胄巫矗返娜熱萘坑肴媒喲ッ孀畬蠡孕∮諍概陶餿霰曜冀醒≡瘛?

　　2、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。

       3、焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動不充分。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對貼片加工造成影響。

　　4、在貼片加工時(shí)，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質(zhì)量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

　　5、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對面。
       
       6、不必要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程最大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不僅不能夠讓貼片的質(zhì)量更加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不必要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬不要對貼片進(jìn)行不必要的修飾與返工。