昆山威爾欣分享：昆山smt貼片加工中需要注意的不良焊接習(xí)慣


       焊接是貼片加工過程中不可缺少的重要環(huán)節(jié)，如果在這一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)批漏將直接影響到貼片加工的電路板不合格甚至報(bào)廢。所以在貼片加工的過程中要特別注重合適的焊接習(xí)慣，避免因?yàn)楹附硬划?dāng)而影響貼片加工的質(zhì)量。下面昆山威爾欣光電為大家整理介紹貼片加工中一些常見的不良焊接習(xí)慣，提醒大家需要加以注意。



       1、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中，烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過大則會(huì)導(dǎo)?鋁喲尤裙於丈頌Ｋ栽諮≡窈鮮世猶煩嘰繅菡返某ざ扔胄巫矗返娜熱萘坑肴媒喲ッ孀畬蠡孕∮諍概陶餿霰曜冀醒≡瘛?

　　2、助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實(shí)這不但不能夠幫助你有一個(gè)好的焊點(diǎn)，而且還會(huì)引發(fā)下焊腳是否可靠的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。

       3、焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不充分。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面;這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。

　　4、在貼片加工時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時(shí)用力往下壓。其實(shí)這是一個(gè)壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷，PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質(zhì)量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。

　　5、轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面。
       
       6、不必要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程最大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不僅不能夠讓貼片的質(zhì)量更加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不必要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不必要的修飾與返工。