蘇州電子廠常見SMT貼片與DIP插件加工實(shí)用工藝流程要求


SMT貼片與DIP插件加工是目前最熱門的電子組裝技術(shù)，有些時(shí)候，生產(chǎn)線上出現(xiàn)效率或質(zhì)量問題，其主要原因就在于我們沒有從工藝的角度來(lái)分析和處理，而是把焦點(diǎn)放在了諸如設(shè)備和設(shè)計(jì)等其他問題上。

SMT（surface mounted technology）表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。簡(jiǎn)單的說(shuō)，就是將元器件貼焊到PCB（Prin-ted Circuit Board）板上表面規(guī)定的位置上，通過加熱PCB板，使焊錫膏融化，冷卻后，便實(shí)現(xiàn)了元器件與電路板之間的互聯(lián)。實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能要用到很多工具，包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)、檢測(cè)臺(tái)燈（AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀）、維修焊臺(tái)等等工具，下面通過對(duì)各個(gè)工具的使用介紹來(lái)走一遍SMT工藝流程。

錫膏絲印機(jī)

說(shuō)到絲印機(jī)，我們不由的想到了焊錫膏，這東西與絲印機(jī)的關(guān)系就像顯示器和主機(jī)的關(guān)系一樣，相互都離不開啊。再加上模塊一塊，我們就可以開始絲印工作啦：

1.把PCB板子放在絲印機(jī)基板上，固定位置。

2.把模塊安裝在絲印機(jī)上并壓在PCB板子上。

3.把錫膏填到模塊上。

4.用刮刀把錫膏刮平。

5.釋放模塊，拿出板子。



OK~經(jīng)過這5個(gè)步驟，我們的絲印就大功告成了。什么？你不知道為什么要做這個(gè)絲?。『冒?，我們這個(gè)焊錫膏是有粘度的，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的。當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。so這是我們做SMT的第一步。



簡(jiǎn)易型貼片機(jī)

我們智造局的手動(dòng)高精度貼片機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)X軸、Y軸、Z軸及R軸四軸的精密調(diào)節(jié)，精確性高，防止了手工貼片帶來(lái)的誤差。

那如何操作呢？OK，貼片機(jī)上的真空吸筆把元器件吸住，通過X、Y軸的移動(dòng)以及R軸的轉(zhuǎn)動(dòng)精確的到達(dá)要貼片的PCB板上方，然后Z軸向下，把元器件貼到前面絲印上的焊錫膏上，這樣臨時(shí)固定后，就要進(jìn)入回流焊臺(tái)了。

回流焊臺(tái)

這是一個(gè)自動(dòng)化的設(shè)備，只要把前面幾步弄好之后，打開箱門放進(jìn)去，關(guān)上箱門啟動(dòng)程序就OK了。但是原理還得講一講：

從溫度特性曲線上來(lái)看，分為幾個(gè)步驟：預(yù)熱段、加熱段、焊接段、保溫段、冷卻段。

1.預(yù)熱段：加熱到120-150℃左右，在這個(gè)溫度下PCB板的水分可以得到充分蒸發(fā)，并同時(shí)可以消除PCB板內(nèi)部的應(yīng)力和部分殘留氣體，為加熱段做提前加熱。

2.加熱段：通過預(yù)熱段處理后的PCB板，要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，并在助焊劑的作用下去除錫漿里面和元器件表面的氧化物。加熱段一般在200°左右。

3.焊接段：焊接段的主要目的是完成SMT的焊接過程，焊錫在高溫熔化后顯示為液態(tài)，所有的SMT元件會(huì)浮在液態(tài)焊錫的表面，助焊劑的濕潤(rùn)下焊錫會(huì)和預(yù)案件的表面金屬形成合金層。滲透到元件結(jié)構(gòu)組織里面，形成理想的釬焊結(jié)構(gòu)，一般溫度在240°左右。

4.保溫段：讓焊錫在溫度緩慢下降過程中凝固并結(jié)晶良好，這個(gè)溫度點(diǎn)一般設(shè)置在比焊錫溶點(diǎn)低10-20℃左右，利用自然降溫時(shí)間的設(shè)置，下降到這個(gè)溫度點(diǎn)后就可以進(jìn)入冷卻段。

5.冷卻段：冷卻段的作用比較簡(jiǎn)單，通常是冷卻到不會(huì)燙人的溫度就可以了。

SMT工藝流程基本上已經(jīng)完成了，板子拿出來(lái)后就可以已經(jīng)檢測(cè)了，使用檢測(cè)放大鏡看一看，有什么問題用檢修焊臺(tái)處理一下就OK了。