蘇州SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :
SMT準(zhǔn)備:
A、從PMC或采購處得知某機(jī)種準(zhǔn)備試投后,必須認(rèn)識機(jī)種的開發(fā)負(fù)責(zé)人和生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助;
B、借樣機(jī):自己需要對所生產(chǎn)機(jī)種相關(guān)功能作個簡單的了解,最有有個良品成品機(jī)全功能測試幾次;
C、了解機(jī)種的所有后焊元件,規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項;
D、了解測試治具的使用情況(首次試產(chǎn)常常無測試治具),規(guī)劃測試項目和流程;
E、了解整個PCB的元件布局,對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項;
F、生技需要準(zhǔn)備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”,這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本;
G、出發(fā)前最好準(zhǔn)備一臺樣品;
2.在SMT廠物料確認(rèn):備料發(fā)料生技無力干涉,但外發(fā)出去后應(yīng)該做幾個確認(rèn),最好和開發(fā)工程師一起確認(rèn):
A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;
B、關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對BOM;
C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對;
3.首件確認(rèn):
A、貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;
B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,元件的耐溫情況;
C、后焊首件最好自己親自動手作業(yè),開發(fā)工程師確認(rèn);此時開始準(zhǔn)備制作后焊流程和后焊SOP;
D、如有測試治具,測試首件自己親自測試,開發(fā)工程師確認(rèn)測試項目,開始準(zhǔn)備測試項目和測試SOP;
4.問題點(diǎn)跟蹤確認(rèn):
記錄整理整個生產(chǎn)過程中發(fā)生的問題點(diǎn),含資料、物料、貼片、后焊、測試、維修等所有SMT過程中的問題,并匯總成問題點(diǎn)追蹤報告,并及時與SMT生產(chǎn)負(fù)責(zé)人和開發(fā)部工程師確認(rèn)問題點(diǎn)。
5.信息反饋:SMT完成后應(yīng)當(dāng)把問題反饋給相關(guān)人員,
A、SMT問題點(diǎn)反饋給生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,以便檢討改善;
B、收集廠內(nèi)試投中發(fā)現(xiàn)的SMT問題點(diǎn),反饋給SMT負(fù)責(zé)人;
C、將試投問題的改善情況反饋給SMT負(fù)責(zé)人;
D、跟蹤問題點(diǎn)的改善。
SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :
二,SMT首次量產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項
是指經(jīng)過試產(chǎn)改善后批量生產(chǎn)的機(jī)種,也有部分機(jī)種是試投兼量產(chǎn)同時進(jìn)行的,一般批量在100以上,同樣生產(chǎn)中需要注意以下:
1.SMT準(zhǔn)備:
A、與采購了解生產(chǎn)安排;
B、貼片資料準(zhǔn)備(原理圖,貼片圖,bom表,F(xiàn)W,driver,燒錄工具)
C、了解機(jī)種的基本功能,制定測試流程、測試項目;
D、了解PCBA的后焊元件,制定后焊流程(盡量準(zhǔn)備sop),明確后焊注意事項;
E、掌握機(jī)種強(qiáng)燒FW的方法;
F、制定整個PCBA的工藝要求,生產(chǎn)注意事項;
G、明確測試治具的狀況,一定要確保測試治具是OK的,盡量找樣板試測;
H、了解測試需要的配件和設(shè)備,特殊設(shè)備需要提前提出,測試配件提前準(zhǔn)備;
I、準(zhǔn)備樣板;
2.物料和資料的確認(rèn):
A、首先了解備料情況,是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠;
B、關(guān)鍵物料的確認(rèn),如FW IC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認(rèn);物料確認(rèn)須核對BOM;
C、一般廠商IQC和物料員也會對料,如有不符的物料應(yīng)立即與開發(fā)工程師核對;
D、試投后有變更的物料;
3.首件確認(rèn):
A、貼片首件確認(rèn),注意主要元件的方向、規(guī)格,查看SMT廠商的首件記錄,同時核對樣板;
B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況,了解爐溫曲線(可保留);
C、指導(dǎo)首件后焊作業(yè),確認(rèn)所有后焊元件無誤,必須滿足工藝要求,檢查相應(yīng)后焊工位的SOP;
D、按照測試流程指導(dǎo)測試功能測試,確保PCB的主要功能全部測試;
4.不良品分析確認(rèn):
A,了解測試的直通率,確認(rèn)主要的不良現(xiàn)象和不良原因并予以記錄;
B,SMT作業(yè)問題立即向前反饋,要求前段立即控制;
C,材料問題因立即反饋,確認(rèn)能否生產(chǎn),怎樣生產(chǎn),最好拍照留檔;
5.信息反饋:
A,SMT生產(chǎn)問題點(diǎn)反饋回生技機(jī)種負(fù)責(zé)人,提醒注意;
B,廠內(nèi)組裝問題點(diǎn)收集,反饋給負(fù)責(zé)人,要求改善;
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