蘇州SMT貼片常見(jiàn)缺陷分析


1. 漏元件 (完全沒(méi)有貼過(guò)的痕跡)—Missing (solder paste without placed footprint)
a. 元件吸取太偏,不穩(wěn)定. 根據(jù)程序查找出它們是在哪臺(tái)機(jī)器貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset設(shè)置. 對(duì)小于30mm的元件, 建議設(shè)為Yes. 對(duì)大于30mm的元件建議設(shè)為No.
b. 飛達(dá): 飛達(dá)故障, 進(jìn)料位置不準(zhǔn),更換飛達(dá); 定位槽中有雜物,造成飛達(dá)裝不到位,取出檢查.
c. 真空不夠: 機(jī)器真空表的讀數(shù)是否正常, 用治具和風(fēng)槍清潔0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 檢查轉(zhuǎn)塔下真空管安裝位置是否正確, 及是否破損
e. 檢查10站氣缸的間隙和Clutch下降的行程, 如查對(duì)貼片工作頭的沖擊過(guò)大, 可能導(dǎo)致物料運(yùn)送中掉落
f. 元件數(shù)據(jù)中吸料的誤差范圍: 相對(duì)值不超過(guò)本體的20%, 絕對(duì)值不超過(guò)1mm

2. 漏元件 (有貼過(guò)的痕跡)—Missing with placed footprinter
a. 吸元件吸取太偏,不穩(wěn)定. 根據(jù)程序查找出它們是在哪臺(tái)機(jī)器貼裝的, 從操作屏幕上看元件的吸取狀況是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset設(shè)置. 對(duì)小于30mm的元件, 建議設(shè)為Yes. 對(duì)大于30mm的元件建議設(shè)為No.
b. 飛達(dá): 飛達(dá)故障, 進(jìn)料位置不準(zhǔn),更換飛達(dá); 定位槽中有雜物,造成飛達(dá)裝不到位,取出檢查.
c. 真空不夠: 機(jī)器真空表的讀數(shù)是否正常, 用治具和風(fēng)槍清潔0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 檢查轉(zhuǎn)塔下真空管安裝位置是否正確, 及是否破損
e. 11站機(jī)械閥真空破壞的調(diào)校

3. 元件歪斜 (元件有角度的傾斜Skew in Q direction)
a. 元件厚度設(shè)置不對(duì).(比實(shí)際厚度大)
b. 吸嘴尺寸使用不當(dāng), 選用適當(dāng)尺寸的吸嘴
c. 元件數(shù)據(jù)中的Q角度公差設(shè)的過(guò)大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)
d. 吸嘴有磨損或破損,取出用放大鏡檢查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report報(bào)告作檢查
e. Holder吸嘴孔太臟導(dǎo)致吸嘴活動(dòng)不順, 在置件時(shí)緩沖能力不好
f. 貼片工作軸損壞: Holder, 聯(lián)軸節(jié), 波形彈簧墊圈是否損壞
g. 11站Joint零件是否損壞及相關(guān)調(diào)校項(xiàng)目是否在規(guī)格范圍內(nèi)
h. 沒(méi)有支撐板或安裝不好導(dǎo)致PCB不平 i. X/Y工作臺(tái)不水平

4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)
a. 如果經(jīng)常整板整體移位, 基準(zhǔn)點(diǎn)相機(jī)的透鏡需要更換
b. PD中X,Y的公差給的過(guò)大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)
c. PCB拼板中小板(Block)間距不一致
d. 元件的坐標(biāo)需要修正