昆山SMT貼片加工告訴雙面貼片工藝

昆山SMT是指表面組裝技術(shù)，昆山SMT貼片是指pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系統(tǒng)工藝流程，昆山SMT貼片加工告訴雙面貼片工藝SMT貼片加工具有組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕等優(yōu)點(diǎn)。前面講了有關(guān)SMT生產(chǎn)工藝。下面我們來(lái)看下雙面貼片工藝。
雙面組裝：
A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（最好僅對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。

B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。

D：來(lái)料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。

五、雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

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