未來三年我國對LED貼片市場復合增長率接近30% 有望進一步推動LED產(chǎn)業(yè)自動化

          近年來，SMT技術(shù)（(表面貼裝技術(shù))）與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢，并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出，地位越來越重要。面對高速發(fā)展的SMT加工產(chǎn)業(yè)，其市場需求將大幅上升?，F(xiàn)有的國內(nèi)元器件產(chǎn)量，無論是品種還是產(chǎn)量遠遠滿足不了市場的需求。國外機構(gòu)預測表明：中國半導體市場需求將從2001年的130億美元上升到2005年的340億美元。市場的需求將會推動我國元器件產(chǎn)業(yè)化的進程。

作為SMT(Surface Mount System 表面貼裝系統(tǒng))貼片機中的一種，LED貼片機是專門為LED行業(yè)設計定做的SMT貼裝設備，用來實現(xiàn)大批量的LED電路板組裝，包括顯示屏、軟硬燈條、燈帶等，通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。它用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件，是整個SMT生產(chǎn)中最關鍵、最復雜的設備。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)SMT貼片機已不能滿足LED行業(yè)生產(chǎn)需求，此時LED貼片機便應運而生。

1.中國已成全球擁有貼片機數(shù)量最多的國家
雖然，我國SMT起步較晚，從20世紀80年代初至今僅20年時間，但在引進消化吸收國外先進技術(shù)的同時我們已經(jīng)走過了理論探索，批量試驗的初級階段，進入深化研究和大批量生產(chǎn)應用的新階段。

經(jīng)過20多年的發(fā)展，我國每年對貼片機的需求量都有15-20%的速度遞增，從貼片機的保有量上來看，中國已經(jīng)成為全球擁有貼片機數(shù)量最多的國家，也是全球最大，最重要的貼片機市場。據(jù)估測，在LED專用貼片機領域，2014年市場容量在1000臺以上。而2016年國內(nèi)對貼片機的需求量新增約3000臺左右，其中用于LED專用貼片機的需求量約為1300臺。另外，考慮到LED燈具和LED顯示屏市場的顯著增長，2017年LED專用貼片市場容量將達到3.19億元，未來三年LED專用貼片機市場復合增長率將接近30%。
由此可見，SMT的中國時代正在來臨，中國正在成為SMT的全球制造中心，我國LED貼片機將有望得到快速的發(fā)展，而在這期間，我們存在著機遇，但也面臨著更多的挑戰(zhàn)。
2.我國專業(yè)的LED貼片機設備商正在崛起
貼片機是SMT生產(chǎn)線最為關鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設備。10多年來，中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段，一直未推出通過中試的成熟產(chǎn)品，幾乎100%依靠進口(除小型的LED貼片機)，因此可以說，在過去的十多年里，諾大的SMT市場，幾乎被外國商品占領，在這樣一種形勢下，市場迫切希望見到價廉物美的國產(chǎn)貼片機的出現(xiàn)。

伴隨著我國技術(shù)水平的進一步提升，我國專業(yè)的LED貼片機設備商也正在崛起。
從地域分配來看，目前珠三角地區(qū)仍占據(jù)主導地位，約占60%以上，其次是長三角地區(qū)，約占20%左右，再次是分布在國內(nèi)其他省份的各個電子企業(yè)和研究機構(gòu)，市場需求量約占20%左右。

從企業(yè)性質(zhì)來看，歐美日及臺灣、香港地區(qū)來大陸投資SMT企業(yè)非常多，這些企業(yè)也是主要的SMT設備需求商；同時，眾多的大陸企業(yè)及研究機構(gòu)多擁有的SMT設備數(shù)量與日俱增，估計占了四分之一左右的市場份額。據(jù)悉，目前國內(nèi)專業(yè)提供LED貼片機的設備商有炫碩光電、同立盛、易通自動化等，其中炫碩的LED貼片機顛覆傳統(tǒng)SMT工藝，舍去飛達供料，采用振動盤供料，省去LED器件封裝的后段編帶工序和所需的原材料，節(jié)約了制造成本。

但是，我國專業(yè)的LED貼片機設備商想要真正的趕超海外品牌，仍需要不斷實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新。
如今，LED封裝設備目前的市場局面并不樂觀，同質(zhì)化競爭白熱化，我國LED貼片設備制造廠商要生存要發(fā)展，不斷地創(chuàng)新、尋找新的利潤增長點就相當重要。尤其是在行業(yè)對LED貼片機設備穩(wěn)定性和可靠性的關注度漸漸超過了對價格的關注度的現(xiàn)階段。比如說，目前市場上越發(fā)火熱的小間距LED顯示屏來說，保證精度比追求速度更重要。

此外，LED封裝技術(shù)的革新將對LED貼片機提出新的要求。目前市場上主流的封裝形式有COB、CSP、EMC、SMD 等，LED封裝將朝著高功率、小體積、超微、超薄的方向發(fā)展，而隨著LED封裝技術(shù)的不斷革新，對LED貼片機設備也將提出更高的要求。因此，LED的封裝生產(chǎn)設備也將進一步整合、集成工序，向多功能機、全自動化設備整廠輸出方向發(fā)展。
未來，隨著LED設備制造逐步實現(xiàn)自動化，那么將有望推動整個LED產(chǎn)業(yè)自動化的水平。

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